Версии

Как определить текущую версию модуля?

К сожалению, в модулях DS-RK3568 версия защита в нанесенном на изделии QR коде или по номеру заказа (указан под QR). Зашитая в QR код информация доступна лишь при считывании у нас на складе, поэтому если у вас возникла необходимость определить версию на вашем модуле, то свяжитесь с вашим ответственным менеджером и пришлите ему цифро-буквенную информацию расположенную под QR или фото модуля.

История изменений

REV1

REV2

REV3 (текущая с 01.12.24)

Краевой контакт №81 отключен от GPIO0_D4 (пин AB23 процессора) и подключен к цепи eMMC_RESET# (пин F20 процессора) для обеспечения возможности принудительного ввода в MASKROM MODE процессора.

Официальное уведомление

REV5

  1. Изменена реализация режима MASKROM на модулей. На пине eMMC_RESET# (pin81) оставили сигнал GND. Через каскад двух транзисторов сигнал eMMC_CLK процессора подтягивается через резистор 10 Ом к уровню GND.

  2. Пин 121 - SARADC_VIN1 остается без изменений, но добавлена возможность его переключения на PMIC_EXT_EN через установку определенного резистора. Изменение необходимо для корректной работы модулей DS-RK3568-SMARC.

  3. Добавлен зазор от края пинов модуля до края платы 0,1 мм, чтобы избежать возникновения заусенцев и повреждения меди пинов при фрезеровке контура печатной платы.

  4. Убрана маска между пинами модуля и контуром печатной платы.

  5. Угловые пины увеличены на 0,1 мм и контур печатной платы изменен. Теперь контур не фрезеруется под квадратный формат и оставлены закругления в углах, чтобы увеличить площадь контакта для угловых пинов и облегчить монтаж модуля.

Различия в пинах и кромки печатной платы модуля

Ниже представлено изображение конфигурации разных модулей по расположению пинов и контура самого модуля.

REV 1, 2 - Контур платы квадрат с углами 90 гр. Контактные площадки доходят до края платы.

REV 3 - Контур платы квадрат с углами сложной формы (следствие панелизации). Зазор между контактными площадками и краем платы 0,2-0,25мм.

REV 5 - Контур платы квадрат с углами сложной формы (следствие панелизации). Две угловые площадки увеличены в размере для лучшего качества пайки. Зазор между контактными площадками и краем платы 0,1-0,15мм.

Реальные изображения нижней поверхности модулей разных версий:

Модуль DS-RK3568 версия 2. Вид снизу.
Модуль DS-RK3568 версия 5. Вид снизу.