Особенности монтажа

1. Внешний вид и габариты модуля

  • Модуль имеет квадратную форму со стороной 35 мм.

  • Компоновка компонентов и расположение контактных площадок (footprint) строго фиксированы.

  • Высота модуля с учетом установленных компонентов требует проверки в спецификации. Для корректного проектирования корпуса изделия необходимо использовать предоставляемую STEP-модель.

2. Требования к пайке (процесс оплавления)

При организации процесса пайки модуля на базовую плату необходимо соблюдать следующие ключевые параметры:

Параметр

Значение / Требование

Максимальная пиковая температура

250 °C

Допустимое количество циклов оплавления

Не более 1 (одного) полного цикла.

Температурный профиль

Рекомендуется следовать профилю, указанному в полной документации.

Важно: Превышение максимальной температуры или количества циклов пайки может привести к необратимому повреждению модуля.

3. Чувствительность к влажности (MSL)

Модуль классифицируется по 3-му уровню чувствительности к влаге (MSL 3) согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-020.

  • Время работы после вскрытия упаковки: Модуль должен быть установлен на плату в течение 168 часов (7 дней) после вскрытия вакуумной упаковки.

  • Условия хранения после вскрытия: Температура не выше 30°C и относительная влажность не выше 60% RH.

  • Просушка (Bake): Если указанные выше условия времени или хранения были нарушены, перед пайкой необходимо выполнить процедуру просушки в соответствии со стандартом IPC/JEDEC J-STD-033.

4. Рекомендации по проектированию базовой платы и трафарета

4.1. Контактные площадки (PCB Footprint)

При проектировании посадочного места на базовой плате необходимо обеспечить:

  • Строгое соответствие предоставляемому шаблону (footprint).

  • Допуск на размеры контактных площадок: ±0.03 мм.

4.2. Подключение GND к центральным контактам модуля

Мы рекомендуем делать подключение через переходные отверстия, чтобы была возможность сброса тепла на нижнюю часть базовой платы. Таким образом достигается лучший теплоотвод от модуля. Рекомендованный вариант расположения переходных отверстий, их размеров и необходимого количества на один контакт EPAD на картинке ниже.

Также для упрощения работы над дизайном базовой платы вы можете запросить через своего менеджера проект Altium нашей отладочной платы, доступ к которому предоставляется после подписания NDA.

4.3. Трафарет для нанесения паяльной пасты

  • Рекомендуемая толщина трафарета: 100 – 125 мкм.

  • Конфигурация апертур в трафарете должна соответствовать геометрии контактных площадок модуля для обеспечения оптимального объема паяльной пасты.

5. Рекомендации для автоматизированного монтажа

Для вакуумного захвата модуля пневматической головкой установщика компонентов (pick-and-place machine) определена специальная зона.

  • Размер зоны захвата: 10 x 10 мм.

  • Расположение центра зоны: Точка с координатами 21.6 мм от левого края и 19.7 мм от верхнего края модуля (если смотреть на него сверху, в ориентации как на изображении в документации).

  • В пределах этой зоны на верхней стороне модуля отсутствуют высокие компоненты, что обеспечивает надежный и безопасный захват.