Особенности монтажа
1. Внешний вид и габариты модуля
Модуль имеет квадратную форму со стороной 35 мм.
Компоновка компонентов и расположение контактных площадок (footprint) строго фиксированы.
Высота модуля с учетом установленных компонентов требует проверки в спецификации. Для корректного проектирования корпуса изделия необходимо использовать предоставляемую STEP-модель.
2. Чувствительность к влаге, срок годности и условия хранения
Модуль DS-RK3568 имеет третий уровень чувствительности к влаге (MSL 3).
Модуль должен храниться в оригинальной вакуумной упаковке. Если упаковка открыта, то модуль должен храниться при соблюдении условий: относительная влажность не выше 10%, температура не выше 30°С.
В вакуумной упаковке модуль может храниться в течении 12 месяцев при соблюдении условий: относительная влажность не выше 90%, температура не выше 40°С.
После извлечения из вакуумной упаковки модуль должен быть установлен на плату в течение 168 часов при соблюдении условий: относительная влажность не выше 60%, температура не выше 30°С.
При несоблюдении данного условия или при нарушении вакуумной упаковки произвести сушку согласно стандарту IPC/JEDEC J-STD-033.
3. Нанесение паяльной пасты
Для нанесения пасты рекомендуется использовать трафареты толщиной 100-125мкм
Рекомендуемые размеры апертур трафарета:
4. Установка на печатную плату
Для установки модуля на печатную плату рекомендуется использовать линии автоматического монтажа с оптической системой распознавания. Это значительно увеличит точность установки и качество монтажа.
Посадочное место (footprint)
Рекомендуемые размеры посадочного места приведены в файле библиотеки Altium DS-RK3568.PcbLib
Рекомендованная зона захвата
Для монтажа на автоматических линиях рекомендуется для вакуумного захвата модуля использовать зону, выделенную зелёным квадратом (область 10х10 мм). Координаты центра 21,6 мм от левого края и 19,7 мм от верхнего края.
Пример используемого в установщиках Panasonic NPM-W2 вакуумного захвата для установки модуля DS-RK3568:
5. Оплавление
При монтаже оплавлением рекомендуется использовать конвекционную печь с воздушной или азотной средой. Наилучший результат оплавления, а именно наименьший уровень пустот, достигается при использовании печи с вакуумным модулем пайки.
Максимальная температура, до которой допускается нагрев модуля при пайке составляет 250 °C. Рекомендуется подвергать оплавлению не более одного раза.
При производстве себя зарекомендовали следующие паяльные пасты:
Свинецсодержащие Sn62Pb36Ag2 (пример паяльной пасты - Солиус Н1, Jufeng, AIM M8)
Бессвинцовые (пример паяльной пасты - Солиус SACm 0510, AIM REL61, Jufeng SAC 307)
Представленные паяльные пасты являются безотмывочными с классификацией по размеру частиц порошка припоя в составе четвертого типа.
Важно: Превышение максимальной температуры или количества циклов пайки может привести к необратимому повреждению модуля.
Пример рекомендуемого температурного профиля оплавления для свинецсодержащих паяльных паст:
Пример рекомендуемого температурного профиля оплавления для бессвинцовых паяльных паст:
Важное замечание – на графиках приведены усреднённые ориентировочные значения, которые могут меняться в зависимости от применяемых материалов и используемого оборудования.
6. Отмывка
После монтажа допускается мойка модуля DS-RK3568 в установках автоматической струйной отмывки. Ультразвуковая отмывка не рекомендуется из-за наличия в составе модуля компонентов не допускающих воздействия колебаний высоких частот.
7. Контроль качества пайки
Контроль качества пайки осуществлять согласно стандарту IPC-A-610. Качество пайки площадок, находящихся под корпусом модуля (вне зоны визуального контроля), рекомендуется контролировать с помощью рентгена, при этом рекомендуемый процент пустот при пайке данных площадок – не более 30-50%.