DS-RK3568
DS-RK3568 — это компактный (35x35 мм) вычислительный модуль для SMD-монтажа на пользовательскую базовую плату (carrier board). Модуль предназначен для работы в составе встраиваемых систем, требующих высокой производительности и надежности в условиях вибрации. Работает в расширенном температурном диапазоне и предназначен для запуска операционных систем Linux.
С чего начать
Мы рекомендуем начать работу с заказа отладочного комплекта DS-RK3568-EVB_K, в котором уже установлен модуль DS-RK3568-D8-E32 (по умолчанию), но точную конфигурацию лучше уточнить перед заказом.
Информация для заказа
Если возникли проблемы?
Посмотрите раздел Известные решения проблем или свяжитесь с нашей командой по почте support@diasom.ru
Описание модуля
Ключевые характеристики
Параметр | Значение / Описание |
Процессор (CPU) | Rockchip RK3568: 4 ядра ARM Cortex-A55 (64-bit), частота до 2 ГГц |
Оперативная память (RAM) | LPDDR4, опции: 512 МБ, 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ (распаяны на модуле) |
Встроенная память (Storage) | eMMC, опции: 8 ГБ, 32 ГБ, 128 ГБ (распаяны на модуле) |
Графический процессор (GPU) | ARM Mali-G52 2EE, поддержка OpenGL® ES 1.1/2.0/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.0 |
Ускоритель ИИ (NPU) | Интегрированный нейропроцессор, производительность до 1 TOPS. Поддерживаемые фреймворки: TensorFlow, TensorFlow Lite, PyTorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras, Darknet. |
Видео-кодирование | Аппаратный кодировщик: H.264/H.265, до 1080p@60fps |
Видео-декодирование | Аппаратный декодер: H.264/H.265, до 4K@60fps |
Габаритные размеры | 35 x 35 x 2.6 мм (5,6 мм с теплоотводящей пластиной) |
Тип монтажа: Распайка на плату (SMD, System-in-Package). Повышенная стойкость к вибрациям.
Температурный режим: Промышленный диапазон (конкретные значения уточняйте в полной спецификации).
Блок схема
Интерфейсы и периферия
Модуль предоставляет следующий набор интерфейсов, выведенных на контактные площадки разъема:
Высокоскоростные интерфейсы:
PCI Express 3.0 (2 линии)
SATA 3.0 / PCIe 2.1 (совмещенный)
USB 3.0 OTG + USB 3.0 Host (с интегрированными PHY)
2 x Gigabit Ethernet (интерфейс RGMII)
SDIO 3.0
Интерфейсы отображения (Display):
HDMI 2.0
MIPI-DSI (4 линии) / LVDS (dual-channel)
Интерфейсы ввода данных (Camera/Input):
MIPI-CSI (4 линии) для подключения камер
Низкоскоростные последовательные интерфейсы:
4 x UART
3 x SPI
3 x I²C
3 x CAN 2.0
Прочие:
GPIO (уровень 1.8В)
Интерфейс отладки JTAG
Назначение пинов
Энергопотребление
Документация по модулю (для актуальной версии модуля)
Компонент Altium
Отладочный комплект
Для разработки и прототипирования доступна отладочный комплект DS-RK3568-EVB_K. На ней реализованы все интерфейсы модуля в виде стандартных физических разъемов (USB, HDMI, Ethernet, кнопки, светодиоды и т.д.).