DS-RK3568
DS-RK3568 — это компактный (35x35 мм) вычислительный модуль для SMD-монтажа на пользовательскую базовую плату (carrier board). Модуль предназначен для работы в составе встраиваемых систем, требующих высокой производительности и надежности в условиях вибрации. Работает в расширенном температурном диапазоне и предназначен для запуска операционных систем Linux.
С чего начать
Мы рекомендуем начать работу с заказа отладочного комплекта DS-RK3568-EVB_K, в котором уже установлен модуль DS-RK3568-D8-E32 (по умолчанию), но точную конфигурацию лучше уточнить перед заказом.
Информация для заказа
Если возникли проблемы?
Посмотрите раздел Известные решения проблем или свяжитесь с нашей командой по почте support@diasom.ru
Описание модуля
Ключевые характеристики
Параметр | Значение / Описание |
Процессор (CPU) | Rockchip RK3568: 4 ядра ARM Cortex-A55 (64-bit), частота до 2 ГГц |
Оперативная память (RAM) | LPDDR4, опции: 512 МБ, 2 ГБ, 4 ГБ, 8 ГБ (распаяны на модуле) |
Встроенная память (Storage) | eMMC, опции: 8 ГБ, 32 ГБ, 128 ГБ (распаяны на модуле) |
Графический процессор (GPU) | ARM Mali-G52 2EE, поддержка OpenGL® ES 1.1/2.0/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.0 |
Ускоритель ИИ (NPU) | Интегрированный нейропроцессор, производительность до 1 TOPS. Поддерживаемые фреймворки: TensorFlow, TensorFlow Lite, PyTorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras, Darknet. |
Видео-кодирование | Аппаратный кодировщик: H.264/H.265, до 1080p@60fps |
Видео-декодирование | Аппаратный декодер: H.264/H.265, до 4K@60fps |
Габаритные размеры | 35 x 35 x 2.6 мм (5,6 мм с теплоотводящей пластиной) |
Тип монтажа: Распайка на плату (SMD, System-in-Package). Повышенная стойкость к вибрациям.
Температурный режим: Промышленный диапазон (конкретные значения уточняйте в полной спецификации).
Блок схема
Интерфейсы и периферия
Модуль предоставляет следующий набор интерфейсов, выведенных на контактные площадки разъема:
Высокоскоростные интерфейсы:
PCI Express 3.0 (2 линии)
SATA 3.0 / PCIe 2.1 (совмещенный)
USB 3.0 OTG + USB 3.0 Host (с интегрированными PHY)
2 x Gigabit Ethernet (интерфейс RGMII)
SDIO 3.0
Интерфейсы отображения (Display):
HDMI 2.0
MIPI-DSI (4 линии) / LVDS (dual-channel)
Интерфейсы ввода данных (Camera/Input):
MIPI-CSI (4 линии) для подключения камер
Низкоскоростные последовательные интерфейсы:
4 x UART
3 x SPI
3 x I²C
3 x CAN 2.0
Прочие:
GPIO (уровень 1.8В)
Интерфейс отладки JTAG
Назначение пинов
Подробная таблица для версии 5 (но отличий по назначению пинов от версии 3 нет) -
Под основным сигналом мы подразумевали те сигналы, которые мы используем в своей отладочной плате DS-RK3568-EVB и которые прописаны в device tree для нее по умолчанию, но пользователь всегда может их переназначить. Возможные варианты приведены как альтернативы.
Энергопотребление
Документация по модулю (для актуальной версии модуля)
Компонент Altium
3D модель модуля для первоначальной оценки габаритов модуля
3D модель детальная (пригодится для проектирования радиатора)

Отладочный комплект
Для разработки и прототипирования доступна отладочный комплект DS-RK3568-EVB_K. На ней реализованы все интерфейсы модуля в виде стандартных физических разъемов (USB, HDMI, Ethernet, кнопки, светодиоды и т.д.).